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[PCB技術] 做設計時線寬、線距規則設置多大比較好

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凡億劉老師 發表于 2018-12-19 17:33:27 | 只看該作者 |只看大圖 |閱讀模式 打印 上一主題 下一主題
做設計時線寬、線距規則設置多大比較好
一丶 需要要做阻抗的信號線,應該嚴格按照疊層計算出來的線寬、線距來設置。比如射頻信號(常規50R控制)、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線,通過疊層可計算出具體的線寬線距(下圖示)。
           
二丶 設計的線寬線距應該考慮所選PCB生產工廠的生產工藝能力,如若設計時設置線寬線距超過合作的PCB生產廠商的制程能力,輕則需要添加不必要的生產成本,重則導致設計無法生產。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil,過孔選擇12mil0.3mm),基本80%以上PCB生產廠商都能生產,生產的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil,過孔選擇8mil0.2mm),基本70%以上PCB生產廠商都能生產,但是價格比第一種情況稍貴,不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil,過孔選擇8mil0.2mm),這時候有部分PCB生產廠商生產不了,價格會更貴一點。線寬線距最小控制到2/2mil,過孔選擇4mil0.1mm,此時一般是HDI盲埋孔設計,需要打激光過孔),這時候大部分pcb生產廠商生產不了,價格是最貴的。這里的線寬線距設置規則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。
三丶設置規則考慮設計文件中的設計瓶頸處。如有1mmBGA芯片,管腳深度較淺的,兩行管腳之間只需要走一根信號線,可設置6/6mil,管腳深度較深,兩行管腳之間需要走2根信號線,則設置為4/4mil;有0.65mmBGA芯片,一般設置為4/4mil;有0.5mmBGA芯片,一般線寬線距最小須設置為3.5/3.5mil;有0.4mmBGA芯片,一般需要做HDI設計。一般對于設計瓶頸處,可設置區域規則(設置方法見文章尾部),局部線寬線距設置小點,PCB其他地方規則設置大一些,以便生產,提高生產出來PCB合格率。
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謝謝分享  發表于 2020-4-13 15:25
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精彩評論163

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qinshuaiandy 發表于 2018-12-20 09:10:15 | 只看該作者
謝謝分享線寬線距規則
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板凳
whgsasr 發表于 2018-12-20 09:11:54 | 只看該作者
謝謝分享......
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地板
ablaser 發表于 2018-12-21 11:16:15 | 只看該作者
謝謝分享,學習學習了
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5#
abc痕跡 發表于 2018-12-26 09:34:12 | 只看該作者
感謝分享!!!!!!!!!!
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6#
半山空月 發表于 2018-12-29 14:04:34 | 只看該作者
日積月累日積月累
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7#
中國羅賓鳥 發表于 2019-1-15 13:22:43 | 只看該作者
新人前來學習~非常感謝分享!
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8#
lxr_01 發表于 2019-2-15 18:27:43 | 只看該作者
感謝樓主的分享,學習一下
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9#
sjz1984 發表于 2019-2-15 20:46:29 | 只看該作者
謝謝整理,收藏了
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10#
周斷天 發表于 2019-2-17 17:51:46 | 只看該作者
謝謝      分享
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